30 шілдеде, жағдаймен таныс адамдар TSMC, әлемдегі жетекші жартылай өткізгіш өндірушісі, Intel-дің коммерциялық пайдалануға енгізілген Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, немесе EMIB шешімі негізінде жаңа заманауи чип пакеттеу технологиясын дамытып жатқанын айтты. TSMC инженерлері жобаны «EMIB-ге ұқсас» технология деп атайды.
Чип пакеттеу жартылай өткізгіш өндірісі процесінің соңғы кезеңі. Оның негізгі функциясы - әртүрлі функциялары бар бірнеше тәуелсіз кремний элементтерін физикалық түрде жинау және электрлік жағынан біріктіру, бұл жеке чип бірліктерінің бір құрылғы ретінде бірге жұмыс жасауы үшін мүмкіндік береді, сонымен қатар аяқталатын пакеттен басқа аппараттық құралдарға қосылуын қамтамасыз етеді.
Жоғары өнімділік AI чиптеріне сұраныс артпастан бұрын, пакеттеу стандартталған артқы өндіріс процесі ретінде кеңінен қарастырылды. Бірнеше элементтер мен жоғары өткізу жадын қызу интеграциялайтын өнімдерге сұраныстың артуы сонымен бірге озық пакеттеуді жоғары деңгейлі AI чиптерінің өндіру көлемі мен жеткізу кестелеріне әсер ететін басты қуат шектеуі ретінде жасаған.
Жаңа жоба TSMC-нің пакеттеу стратегиясының қосымша кеңеюін білдіреді, себебі оның қазіргі CoWoS қуаты тығыз болып қалады, ал Intel EMIB технологиясымен AI чиптерінің пакеттеу тапсырыстары үшін бәсекелесуде.
Intel-дің EMIB шешімі шет елдердегі бірнеше технология компаниялары тарапынан тексерілген және қабылданған. Google қаржылық түрде келесі буын TPU өнімдерін өндіру үшін осы технологияны пайдалануды жоспарлап отыр, ал жетекші AI чип компаниялары да баламалы пакеттеу жеткізу тізбегінің опцияларын бағалауда. Сондықтан салалық бәсекелестік әрқашан кремний пластиналарын өндіру процессінен озып, озық артқы пакеттеу方向ына кеңейді.
TSMC-нің бірнеше технологиялық бағыттарға, соның ішінде шыны субстраты CoWoS және CoPoS панельдік деңгейдегі пакеттеуге ертерек жасаған инвестицияларымен қатар, EMIB-ге ұқсас жоба компанияның озық пакеттеу портфолиосын кеңейтеді және әртүрлі құн мақсаттары мен интеграция тығыздығы талаптарына арналған өнімдер үшін кең ауқымды шешімдерді жасауға мүмкіндік береді.