Соңғы OCP APAC Саммитінде TSMC-нің Жетілдірілген Қаптама Технологиялары мен Қызметтер жөніндегі вице-президенті Хе Цзюн, компанияның стандартты ретикулярлық өлшемнің 5,5 есе мөлшерінде CoWoS пакеттерінің жаппай өндірісіне кіріскенін айтты. Кремний интерпозерлерін өңдеу және байлау кезінде өнімділіктер бірнеше AI тапсырыс берушілерден алынған өнімдер бойынша 98%-дан жоғары деңгейде сақталды, кейбір өндірістік партиялар 99%-ға жетті.
TSMC 2029 жылға дейін 14 ретикулярлық өлшемнен үлкен CoWoS қаптамаларын енгізуді жоспарлап отыр, 14-ректикулярлық өлшемдің нұсқасы 2028 жылы жаппай өндіріс үшін жоспарланған.
Вафель деңгейіндегі қаптамалар процесінің жетілуі AI чиптеріне әсер ететін жеткізілім қысымын толығымен шешкен жоқ. Ол жоғары өткізу қабілеті бар жад немесе HBM, және Ajinomoto Build-up Film, немесе ABF субстраттарының тапшылығы себебінен жалпы жеткізілімнің жеткіліксіз болып қалатынын айтты.
Пакет өлшемдері Фабрикалар мен OSAT провайдерлері Қабілеттілікті әртараптандыру кезінде кеңейе береді
Бір ғана чип стандартты ретикулярлық экспозиция аймағының физикалық шектеуімен шектеледі, ол шамамен 858 шаршы миллиметр. Нәтижесінде, есептеу ресурстарын чиплеттерге бөліп, оларды жинақталған HBM-пен біріктіру AI чиптері үшін негізгі архитектураға айналды.
Стандартты ретикулярлық өлшемнің 5,5 есе мөлшерінде CoWoS кремний интерпозері 4,700 шаршы миллиметрге жуық алаңға ие. Мұндай өлшемдегі интерпозерде 98%-дан жоғары өнімділікке жету, TSMC-нің тарату қабаттары мен микробамп байланыстары үшін ақауларды бақылау процестері салыстырмалы түрде жетілдірілген сатыға жеткенін білдіреді.
TSMC-нің технологиялық жол картасы бойынша, 14 ретикулярлық өлшемнен үлкен CoWoS пакеттері 2029 жылға дейін енгізілетін болады. Сала бағалаулары мұндай көлемдегі пакеттер 10-нан астам есептеу чиплеттерін және 20-дан астам HBM пакеттерін орналастыра алатындығын көрсетеді.
TSMC-нің CoWoS қуаты шектеулі болып қалғандықтан, басқа фабрикалар мен аутсорсингтік жартылай өткізгіштерді жинау және тестілеу провайдерлері артықшылық қаптама тапсырыстары үшін бәсекелесуде.
ASE Technology Holding өзінің VIPack платформасы мен FOCoS немесе фан-аут чип-он-субстрат технологиясын бұлт қызметтері провайдерлерінен негізгі емес чиптер үшін тапсырыстар алуға ілгерілетуде. Amkor маусымда TSMC-мен 10 жылдық ынтымақтастық шеңберін бекітті және TSMC-нің Феникс фабрикаларында өндірілген чиптер үшін соңғы пакеттер мен артқы тестілеу қызметтерін ұсыну үшін жаңа Аризона нысанын пайдалануды жоспарлап отыр.
Samsung Electronics I-Cube және SAINT 3D стек технологиялары арқылы тапсырыстарды жүзеге асыруда. Компания шектеулі қаптама қуатына әсер еткен клиенттерге қызмет көрсету үшін өз интеграцияланған фабрика, жад және жетілдірілген қаптама мүмкіндіктерін пайдаланып жатыр.
ABF Субстраттары мен HBM Айтарлықтай Қабілет Басымдығына Ұшырауда
Кремний интерпозерлерінің өнімділігі жақсарған сайын, жеткізу шектеулері жоғарыға жылжылады, жоғары деңгейлі ABF субстраттары мен HBM тапшылығы әсіресе айқын болуда.
Nvidia, AMD және ірі бұлт қызмет провайдерлері 2028 жылға дейін созылатын ұзақ мерзімді жеткізілім келісімдері арқылы ABF қуатын қамтамасыз ете алды, бірақ жоғары деңгейлі субстраттардың қолжетімділігі туралы алаңдаушылықтар басылмады.
5.5 ретикулярлық өлшемдердегі CoWoS пакеттерін және болашақ 14-ректикулярлық өлшем форматын қолдауға арналған жоғары деңгейлі ABF субстраттары 18-ден 20 қабатқа дейін жаңартылуда. 14 ретикулярлық өлшемдегі пакеттерге арналған субстраттардың өлшемдері 100 × 100 мм-ге жетуі мүмкін.
Үлкен, жоғары қабат санына ие субстраттар қайталанатын термальды-прессинг процестері кезінде деформацияға бейім. Олардың ұлғайған мөлшері микровиялар алқымын қатаңдатады, бұл субстрат жеткізушілеріндегі өндірістік өнімділікті төмендетеді.
Құрылымдық жеткізілімнің тапшылығына жауап ретінде, әлемдегі субстрат өндірушілері жаңа капитал инвестициясының толқынын бастады.
Unimicron Technology 2026 жылғы капитал шығыстары бюджетін NT$53.7 миллиардқа ұлғайтып, инвестициясын екінші Guangfu зауытына және екінші және үшінші Yangmei нысандарына шоғырландыруда. Kinsus Interconnect Technology Yangmei K6C және K6D зауыттарын салуға қосымша NT$19.6 миллиард бөлуге міндеттеме берді және тағы бір нысан үшін әлеуетті орындарды бағалауда.
Nan Ya Printed Circuit Board Shulin зауытында жоғары деңгейдегі өндіріс қуатын кеңейтіп, Jinxing нысанын жаңғыртуда және қосымша зауыт алаңын жалға алуда. Жеткізілім тізбегі туралы есептер Zhen Ding Technology компаниясына тиесілі Avary Holding Shenzhen операцияларын кеңейтуге және 2030 жылға дейін орын санын жеті зауыттан асатын деңгейге өсіруге ниетті екендігін көрсетеді.
Жады сегменті инженерлік қиындықтармен және өндірістің көбею қысымымен бетпе-бет келеді. SK hynix HBM3E өндірісін кеңейту және нарықтағы басымдығын сақтау үшін Advanced MR-MUF орау процесін пайдаланып жатыр. Samsung Electronics HBM өнім желісін NC-TCB термокомпрессиялық байланыстыру процесі арқылы дамытуды жалғастыруда.
SK hynix және Micron HBM4 базалық өлшемдерін TSMC-тің жетілдірілген процесс түйіндерінде өндіруді аутсорсинг жасауды жоспарлауда. Micron сонымен қатар 24 GB және 36 GB HBM3E өнімдеріне нарық тарту үшін 1β-нанометрлік процесін пайдалануда.
Чип өндірушілер EMIB және EFB баламаларын дамытуда
Қуат шектеулері мен өндірістің салыстырмалы түрде жоғары шығындары чип өндірушілер мен бұлттық қызмет провайдерлерін CoWoS экожүйесінен тыс жерде 2.5D орау жолдарын құруға ынталандыруда.
Intel-дің EMIB технологиясы жоғары тығыздықтағы байланысты қамтамасыз ету үшін органикалық субстратқа миниатюралық кремний көпірлерін енгізеді. Толық мөлшердегі кремнийлік интерposerді жою жалпы өндіріс шығындарын азайтуы мүмкін.
Intel-дің өз процессорларынан басқа, Microsoft-тың арнайы Maia 100 чипі мен Amazon Web Services чиптері де технологияны бағалауда. Салалық есептер Google-дың TPU командасының EMIB платформасын да бағалап жатқанын көрсетеді.
AMD төрағасы және бас атқарушы директоры Лиза Су Тайваньның полупроводниктер жеткізілім тізбегіне компанияның инвестициясын ұлғайту жоспарларын бұрын жариялаған. Сатып алу келісімдері арқылы AMD Elevated Fanout Bridge, немесе EFB, технологиясына негізделген жергілікті 2.5D орау экожүйесін дамытып жатыр.
Қатысушы құрастыру және сынақ компаниялары арасында ASE Technology Holding, Siliconware Precision Industries және Powertech Technology бар. Бұл орау тәсілі Unimicron, Kinsus және Nan Ya Printed Circuit Board сияқты субстрат жеткізушілерін жоғарғы деңгейдегі көпір субстраттарына арналған арнайы қуат ұлғаюларын бастауға да ынталандырды.
Әйнек субстраттары келесі буындағы материалдарды дамытуда назарға алынып жатыр
Ұзақ өте жоғары тығыздықтағы байланыстырулар мен үлкен пакет өлшемдеріне сұраныс органикалық ABF субстраттарының физикалық шектеулерін, соның ішінде термалды кеңейту сәйкессіздігін және жоғары жиіліктерде сигнал жоғалуын ашады. Сондықтан сала әйнек субстраттарын және әйнектен өтетін түтікшелер, немесе TGV, технологияларын дамыту және коммерцияландыруды ілгерілету үстінде.
Әйнек субстраттары өте төмен термалды кеңейту коэффициентіне ие, бұл жоғары температуралы өңдеу кезінде субстраттың бұралуын азайтуы мүмкін. Олардың төмен диэлектрлік жоғалтуы да оларды аса жоғары жылдамдықтағы сигналдарды өткізуге жарамды етеді.
Шілдеде Intel AI және жоғары өнімді есептеу қосымшалары үшін әйнек-субстратты жетілдірілген орау шешімдерін бірлесе дамыту үшін Lens Technology компаниясымен стратегиялық серіктестік туралы жариялады.
Жеткізілім тізбегі туралы есептер TSMC панельдік деңгейдегі орау және TGV технологиясын пайдалана отырып, әйнек интерпозиторларын дамытып жатқанын көрсетуде. Сала болжаулары компания 2027-2028 жылдары процесс демонстрация желісін құруы мүмкін екенін білдіреді.
Samsung Electro-Mechanics және SK Group компаниясына тиесілі Absolics TGV пилоттық нысандарын құрды. Absolics 2026 жылдың соңына дейін шағын көлемдегі сынақ өндірісін бастауға бағытталған, ал Samsung Electro-Mechanics қазіргі уақытта негізгі деректер орталығы тұтынушыларына бағалау үшін үлгілер беруде.
Одан әрі жоғарыда, Corning, SCHOTT және Dai Nippon Printing жоғары тығыздықтағы TGV субстраттары үшін материалдар әзірлеуде. Германияда орналасқан LPKF лазермен туындайтын TGV қалыптастыру және түтікшені метализациялау мен толтыру процестері бойынша негізгі полупроводник зауыттарымен ынтымақтастықта жұмыс істеп жатыр.